四种 AI 算力“修复”各自制造新瓶颈：散热、激光、翘曲接踵而至

Ben Bajarin 转发的图表指出，AI 算力创新的四类“修复”各自制造出新瓶颈：DRAM 堆叠、晶圆级系统、共封装光学与更大 die 封装。DRAM 堆叠把访问能耗降约 10 倍，但需 1-2 W/mm² 热管理且 DRAM 低于约 95°C；晶圆级系统受困翘曲与供电散热，共封装光学缺可靠激光器、调制器随温度漂移。每项修复都带来新工艺、材料或工具，需多家公司协同。