应用材料展示 WFE 全线布局：沉积占 23%，eBeam 为最先进成像

应用材料在投资者活动幻灯片中展示 WFE 各关键环节份额：沉积 23%、刻蚀 19%、材料改性 15%、量测检测 15%、光刻 29%。其中导体刻蚀在先进代工逻辑与 DRAM 领域领先，沉积为最近竞对的约 2.5 倍，eBeam 为最高分辨率成像且约为竞对 2 倍，光学领域 eBeam 相关进展也在酝酿。