HBM 链条挤压效应：美光 540 亿美元季度带动整条封装产能

美光本季营收约 540 亿美元、下季指引 615 亿美元，显示稀缺环节仍是 HBM 产能分配，下游封装、基板、探针与检测环节被抢购。分析认为探针/测试（如 FormFactor）是晶圆出厂前的“收费站”，但 HBM4 能否延续稀缺是关键。检测/量测（ONTO、CAMT）是安静瓶颈，若先进封装成为制约，量测便是解锁产能的关键。