Cerebras CS-4 拆解图曝光：晶圆级封装带宽与功率翻倍、元件省一半

Cerebras CS-4 背板爆炸拆解渲染图曝光，显示其相对 CS-3 的晶圆级封装指标全面提升。Wafer IO 模块带宽提升 2 倍、延迟快 2 倍并支持模块化升级，Wafer 封装直接垂直供电，功率与散热均提升 2 倍。制造效率方面元件减少 50%、自动化程度提升 60%。