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HBM4 基片 4nm 工艺需求带动,三星晶圆代工 2026 年亏损预计同比收窄 41.8%

HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动,曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%

AI 导读

受 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动,三星晶圆代工与 System LSI 业务 2026 年合并营业亏损预计同比收窄 41.8%,降至 3.92 万亿韩元。三星今年 2 月启动 HBM4 量产出货、5 月送样 HBM4E,第三季度 HBM4 收入预计环比增长三倍以上,HBM4 占其 HBM 总收入比例下半年预计超过 60%。

来源:IT之家 · ithome.com