SK 海力士以 CoWoS 平台 HBM5 内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖

SK 海力士凭借在 CoWoS 2.5D 先进封装平台上的 HBM5 内存验证，获台积电“3DFabric-HBM 集成”类别年度合作伙伴奖，连续第二年获奖。该公司还在活动上展示 12Hi 48GB HBM4E 等新品，并表示正为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘准备基于 Chiplet、以 UCIe 互连的控制器方案。