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AGI Hunt· Beth_Kindig·· 2 小时前AI 评分45

Bain:AI 基建狂飙下 HBM 市场 2027 年将达 1060 亿美元,四年增 26 倍

Bain:AI 基建狂飙下 HBM 市场将达 1060 亿美元,四年增 26 倍

AI 导读

Beth Kindig 引用 Bain 数据称,HBM 市场将从 2023 年的 40 亿美元增至 2027 年的 1060 亿美元,四年增长 26 倍。中间节点为 2024 年 170 亿美元、2025 年 350 亿美元、2026E 770 亿美元。受益标的包括 NVIDIA、AMD、美光(MU)与 SK 海力士。

来源:AGI Hunt · agihunt.info