OCP 图表：2026 年前后数据中心晶圆投片将超越手机和 PC

Ben Bajarin 在 OCP 大会现场分享的两张图表显示，先进制程逻辑晶圆与先进 DRAM 晶圆投片中，数据中心份额将在 2026 年前后越过与手机、PC 的交叉点。此后数据中心一路走高、手机持续下滑，AI 数据中心需求正在重写半导体行业的产能优先级。他感叹「这是数据中心算力的世界」，硅片到系统时代带来的工程问题远多于答案。