Vinci 为工程仿真平台融资 2.5 亿美元

Vinci4D 完成 2.5 亿美元 B 轮融资，估值 15 亿美元，由 Advent、Temasek 和 Xora 联合领投，AMD Ventures 等参投。其同名仿真平台由面向物理的 AI 模型驱动，可自动完成网格划分，几分钟内跑完含数亿 DOF 的仿真，而这类负载通常要数小时到数天。平台初期聚焦芯片热仿真，后续计划扩展到车辆、飞机和卫星。