三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能

三星电机宣布将在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合 335.95 亿元人民币），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。其中韩国世宗生产基地投资 4.27 万亿韩元，为其单一产品投资史上最大规模，投资期为 2026 年 9 月至 2028 年 5 月；越南子公司投资 2.51 万亿韩元，目标 2030 年 6 月完工投产。