ELSFP 光封装三大痛点：插损超 3dB、PMF 贵且难装、洁净间要求高

一位光互连从业者列出 ELSFP（外置激光源可插拔封装）当前三大痛点：对光引擎插入损耗可能超过 3dB；封装内部空间不足以容纳保偏光纤（PMF），且 PMF 本身价格昂贵；封装需洁净环境，高功率下极易烧毁器件。这些是 CPO/外置光源方案落地中真实的工程与成本障碍。