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爆料称英伟达已包圆 CoPoS 先进封装产能

1 篇报道1 个报道来源3 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

此前已有爆料称英伟达已包圆 CoPoS(先进封装方案)产能。2026 年 10 月 6 日,爆料账号 @jukan05 再次提到 CoPoS 动向,zephyr_z9 在评论中称,英伟达很可能已把全部产能买断,其他客户只能等到 2029 年底或 2030 年。报道认为,若这一说法属实,反映出先进封装产能持续被头部 AI 芯片需求锁定,供应链紧张仍在延续。上述内容均来自爆料账号与评论,尚无厂商确认。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月6日
  1. AGI Hunt
    爆料称英伟达或已包圆 CoPoS 产能,其他买家要等到 2029-2030

    爆料账号 @jukan05 提到 CoPoS(先进封装方案)动向,zephyr_z9 评论称英伟达很可能已把全部产能买断,其他客户只能等到 2029 年底或 2030 年。若属实,这反映出先进封装产能持续被头部 AI 芯片需求锁定,供应链紧张仍在延续。

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