美光后里第二座先进封装厂投产

2026年10月15日，美光在台湾后里启用第二座先进封装与测试厂，直接支撑其HBM产能。10月26日的报道称，这是美光十天内两大动作之一，也是其把HBM承诺转化为可盈利出货的关键一步。报道认为，核心问题仍是美光能以多快速度把HBM承诺变成有利可图的出货；报道未提及该厂投资金额、具体产能规模及量产时间表等细节。

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