微软 Maia 300 实板曝光：单托盘集成 4 颗 XPU

2026 年 10 月 14 日，AGI Hunt 报道，分析师 Ben Bajarin 在展会现场晒出微软自研 AI 芯片 Maia 300 的整板实物照片。照片显示，每个托盘搭载 4 颗 XPU，这是 Maia 300 硬件形态首次较为清晰地公开亮相。从图中可见，红色主板上布满供电与散热结构，并带有 Air Flow 风道设计。报道未披露该芯片的算力、制程、内存配置、量产时间或部署计划等信息，也未提及微软方面的官方说明。目前该事件仍停留在硬件外观曝光阶段，暂无后续进展。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。