分析师：算力基建下一步聚焦液冷、800VDC 与设备

2026年10月14日，分析师 Ben Bajarin 在参加 Semicon West 与 OCP 两场大会后发表总结，认为算力基础设施下一步要解决的问题正深入更底层：更高功率的液冷、800VDC 供电架构以及半导体设备升级。他提到，在 OCP 与 AI 基础设施从业者交流后指出，若能更早实现真正的 scale-up 与 scale-out 计算域融合，或许就能缓解「每机架 500 GPU」式的竞赛。该内容为分析师个人参会观察，报道未提及具体厂商方案、产品参数或落地时间表。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。