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OCP峰会：光互连与内存扩展方案密集发布
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AI 综述
在OCP峰会上，光互连与内存扩展成为焦点。InnoLight（经TeraHop）公布其硅光PIC累计运行达1000亿器件小时，现场故障率FIT低于0.01，展示光互连器件的可靠性数据。Credo与AMD联合展示OmniConnect Weaver，可为AI芯片外接TB级LPDDR内存，并实现零软件改动。会上还披露激光器功耗方案对比：集成激光器约100 mW，外置方案为200-300 mW；在方案选择上，NVIDIA仍采用外置激光器，阿里则倾向集成方案。
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最新进展10月15日 01:18
InnoLight公布硅光PIC累计1000亿器件小时、FIT<0.01，Credo与AMD展示TB级LPDDR外接方案。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- AGI HuntOCP 光互连秀肌肉：InnoLight PIC 现场故障率 FIT<0.01，Credo 推 LPDDR 扩展
OCP 峰会上，InnoLight（经 TeraHop）公布硅光 PIC 累计 1000 亿器件小时、FIT 率低于 0.01。Credo 与 AMD 展示 OmniConnect Weaver，可为 AI 芯片外接 TB 级 LPDDR 内存、零软件改动。集成激光器功耗约 100 mW，外置 200-300 mW，NVIDIA 仍用外置，阿里倾向集成。
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