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阿里平头哥发布振武V900 AI芯片

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AI 综述

2026 年云栖大会上,阿里巴巴旗下平头哥发布振武(Zhenwu)V900 AI 芯片。据 SemiAnalysis 披露,该芯片具备 216 GB 内存容量和 1200 GB/s 互联带宽,官方宣称其性能为上一代振武 M890 的 3 倍,预计 2027 年第一季度开始出货。有转发者评论称,较小的中国芯片厂商正开始获得认可,中国 AI 算力版图不止华为一家,但目前的智库分析报告往往仍只盯着华为。

AI 根据报道生成 · 56 分钟前更新

报道时间线

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10月5日
  1. AGI Hunt
    阿里平头哥发布振武 V900,216GB 内存、1200GB/s 带宽,2027 Q1 出货

    阿里巴巴旗下平头哥在云栖大会 2026 上发布振武(Zhenwu)V900 芯片,SemiAnalysis 披露其具备 216 GB 内存容量和 1200 GB/s 互联带宽。官方宣称性能为上一代振武 M890 的 3 倍,预计 2027 年第一季度开始出货。转发者评论称较小的中国芯片玩家正开始获得认可,中国 AI 算力版图不止华为一家,尽管目前智库分析报告往往仍只盯着华为。

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