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三星明年近80%存储芯片产能被长协锁定

1 篇报道1 个报道来源53 分钟前更新

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AI 综述

2026年10月12日,IT之家报道称,三星电子已通过长期供应协议锁定明年近80%的存储芯片产能,其中包含高带宽内存(HBM)。报道称,英伟达、谷歌、微软等科技巨头已排队向三星下单,所锁定芯片的供应期普遍在五年以上。报道还提到,签署长期供应协议的趋势已由半导体领域向整个AI硬件供应链蔓延,SK海力士及美光科技也已相继与核心客户敲定大额长期供货协议。报道未披露协议金额、产能规模及具体签约客户名单等更多细节。

AI 根据报道生成 · 42 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月12日
  1. IT之家
    英伟达、谷歌、微软已下单,消息称三星明年近 80% 存储芯片产能被长期供应协议锁定

    三星电子已通过长期供应协议锁定明年近 80% 的存储芯片产能,其中包括高带宽内存 HBM。英伟达、谷歌、微软等科技巨头已排队向三星下单,锁定的芯片供应期普遍在五年以上。这一签长协的趋势已由半导体领域向整个 AI 硬件供应链蔓延,SK 海力士及美光科技也已相继与核心客户敲定大额长期供货协议。

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