AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架

2026 年 10 月 12 日，AMD 发布面向智能体 AI 计算负载的 Helion 机架解决方案。据 IT之家报道，该方案中基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。机架遵循 OCP 设计规范，并延续 AMD Helios 机架式解决方案的开放平台理念，合作伙伴和客户可灵活组合 CPU 与 GPU 计算资源。AMD 表示计划将 Helion 规范贡献给 OCP，并与生态伙伴共同开发，预计 2026 年 11 月正式推出。报道未披露更多配置、定价或客户信息，本事件目前仅有这一项进展。

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