OCP大会展出ASE先进封装面板，传供OpenAI数据中心

2026年10月14日，据AGI Hunt报道，OCP全球峰会现场出现了ASE（日月光）先进封装面板实物。拍摄者称，这些面板很可能就是Venice项目将采用的产品，而Venice项目指向OpenAI的数据中心。报道所附照片显示，面板上整齐排列着chiplet布局与布线结构。报道认为，这为业界观察AI算力供应链提供了第一手实物参考。该说法来自现场拍摄者，报道中未提及ASE或OpenAI方面的官方确认，面板与Venice项目、OpenAI数据中心之间的实际关联尚无官方信息佐证。

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