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微软发布 Maia 300 AI 芯片
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AI 综述
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片。据 IT之家 2026 年 10 月 12 日报道，该芯片采用台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，微软计划于 2027 年部署。本次报道为正式发布信息，披露内容包括制造工艺、内存容量、带宽、算力与部署时间；除上述参数与部署计划外，报道未提及定价、客户、量产规模等其他细节。
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最新进展10月12日 22:45
微软正式发布 Maia 300：台积电 N2P 工艺、288GB HBM4，计划 2027 年部署。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- IT之家微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，计划 2027 年部署。
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