国内首条3D先进封装量产线在武汉光谷通线

2026年9月30日，据IT之家报道，湖北星辰技术先进封装中试平台二期项目于当日在武汉光谷正式通线，成为国内首条3D先进封装量产线。报道称，该项目一期、二期合计投资超过70亿元；二期于2025年10月开工，用时11个月达成通线节点。截至目前，报道未披露该量产线的具体产能、客户或产品方向等信息。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。