美光与英伟达联合开发定制HBM NVHBM

2026年10月2日报道称，美光正与英伟达联合开发定制化高带宽内存NVHBM，其基裸片（base die）交由台积电外部代工。报道称，美光押注即使制造环节外包，定制化仍能释放附加价值、带来利润。报道还指出，这反映出HBM竞争正从纯产能比拼转向定制化路线。目前尚处开发阶段，NVHBM的具体规格、量产时间与客户导入情况均未披露。

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