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应用材料HBM封装份额超60%，目标年收超50亿美元
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AI 综述
2026年10月14日，Applied Materials（应用材料）在投资者材料中披露其在HBM封装领域的最新数据。材料显示，公司在HBM封装SAM（可服务市场）中的份额超过60%；先进封装收入在CY26预计超过24亿美元，同比增长约70%。其中，HBM封装覆盖约75%的工艺步骤，CY26相关收入预期超过10亿美元；混合键合技术覆盖约80%的流程。公司同时提出，目标在几年内将先进封装年收入提升至50亿美元以上。
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最新进展10月14日 00:00
投资者材料显示其HBM封装SAM份额超60%，预计CY26先进封装收入超24亿美元、同比增约70%。报道时间线
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10月14日
- AGI HuntApplied Materials：HBM 封装市占超 60%，剑指年收 50 亿美元
Applied Materials 投资者材料显示其 HBM 封装 SAM 份额超 60%，先进封装收入 CY26 预计超 $2.4B（同比 +70%）。HBM 封装覆盖约 75% 工艺步骤，CY26 相关收入预期超 $1B；混合键合覆盖约 80% 流程。公司目标几年内先进封装年收超 $5B。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。