三星SK海力士拟2027Q2量产8Hi HBM4供英伟达

2026年10月26日，IT之家报道称，三星电子与SK海力士计划在2027年第2季度全面量产8Hi HBM4内存堆栈，并向英伟达出货。报道还称，英伟达早在2026年第3季度就已就8Hi HBM供应问题与这两家存储原厂进行认真讨论，并考虑将8Hi HBM4用于Rubin Ultra和标准Rubin平台，以优化整体供应。截至目前，上述量产时间表与供货安排仅见于这一报道，两家原厂与英伟达均未公开确认具体细节，供应规模、价格等信息尚未披露。

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