xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。该芯片厚度低至 1.13mm、具备 IP68 防尘防水。XMC-2400 提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具有 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。