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xMEMS µCooling 全硅固态散热芯片量产
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AI 综述
2026年10月14日，据IT之家报道，xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。报道称，该芯片厚度低至1.13mm，并具备 IP68 防尘防水能力。规格方面，XMC-2400 提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具有 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展或与早先说法不一致的信息。
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最新进展10月14日 17:25
xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片量产，型号为 XMC-2400 与 XMC-4800。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。该芯片厚度低至 1.13mm、具备 IP68 防尘防水。XMC-2400 提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具有 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月14日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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