HBM 半导体出口拉动，韩国 Q2 顺差超德日两国之和

韩国今年第二季度经常账户顺差达 1166.3 亿美元，首次超过德国与日本两国之和 1028.9 亿美元，仅次于中国 1937.2 亿美元。半导体出口繁荣是主要驱动力，HBM 等高附加值存储芯片成为核心引擎。专家提醒中国竞争加剧，韩国需加快产业多元化。