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韩国Q2经常账户顺差首超德日之和

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AI 综述

2026年10月26日报道称,韩国今年第二季度经常账户顺差达1166.3亿美元,首次超过德国与日本两国之和,后者合计为1028.9亿美元,韩国顺差规模仅次于中国的1937.2亿美元。报道指出,半导体出口繁荣是主要驱动力,HBM等高附加值存储芯片成为核心引擎。专家提醒,随着中国竞争加剧,韩国需加快产业多元化。报道未提及此前季度的对比数据,也未说明统计口径与修订情况。

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10月26日
  1. AGI Hunt
    HBM 半导体出口拉动,韩国 Q2 顺差超德日两国之和

    韩国今年第二季度经常账户顺差达 1166.3 亿美元,首次超过德国与日本两国之和 1028.9 亿美元,仅次于中国 1937.2 亿美元。半导体出口繁荣是主要驱动力,HBM 等高附加值存储芯片成为核心引擎。专家提醒中国竞争加剧,韩国需加快产业多元化。

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