Broadcom 公布光互联路线图：2026 年 Tomahawk 6 达 102.4T

Broadcom 在 OCP Global Summit 公布光学互联路线图，覆盖 XPU、Switch、DSP、Optics 四大构件，其中 Tomahawk 6 交换芯片计划 2026 年达到 102.4T。其高度集成光子学路线图面临三大挑战：先进封装中高密度 PIC 与 EIC 键合、单片封装需连接上千根光纤，以及信号与散热优化。