Broadcom 公布光互联路线图

2026 年 10 月 13 日报道，Broadcom 在 OCP Global Summit 上公布了其光学互联路线图，覆盖 XPU、Switch、DSP、Optics 四大构件。其中，Switch 环节的 Tomahawk 6 交换芯片计划在 2026 年达到 102.4T。报道同时指出，这条高度集成的光子学路线图面临三大挑战：一是先进封装中高密度 PIC 与 EIC 的键合，二是单片封装需要连接上千根光纤，三是信号与散热方面的优化。目前公开信息仅停留在路线图与挑战描述层面，尚无相关产品的落地或量产时间表披露。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。