Siemens 调研：仅 5% 芯片一次流片成功，重复流片或成定制芯片扩产真瓶颈

Siemens 2026 年调研显示，IC/ASIC 受访者中仅 5% 实现一次流片成功，返工重做或成定制芯片扩产的真瓶颈。Nojan Sheybani 认为，真正瓶颈是首次流片成功率过低，重复流片将成为占用代工产能的主要来源。若设计更快的工具同时提升一次成功率，可吸收部分新增原型需求；且并非所有定制芯片都需台积电 2nm。