Siemens调研：仅5%芯片一次流片成功

2026年10月5日，AGI Hunt 报道了 Siemens 2026 年调研：在 IC/ASIC 受访者中，仅 5% 实现一次流片成功，返工重做被认为是定制芯片扩产的真瓶颈。Nojan Sheybani 指出，真正瓶颈是首次流片成功率过低，重复流片将成为占用代工产能的主要来源。报道还提到，若设计更快的工具同时提升一次成功率，可吸收部分新增原型需求；且并非所有定制芯片都需要采用台积电 2nm 工艺。截至目前，公开报道中尚无更新的后续进展，相关讨论集中在首次流片成功率与代工产能占用的关系上。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。