IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子宣布达成研究合作，推进 IBM 今年 6 月发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构开发，双方将开发其先进虚拟模型，用于制造前的性能建模与设计优化。该架构在 7 埃节点下指甲盖大小面积可集成近 1000 亿个晶体管，密度约为 2nm 测试芯片两倍，同等功耗下性能可提升高达 50%。