IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构

2026年10月14日，IT之家报道，IBM 与西门子宣布达成研究合作，推进 IBM 今年 6 月发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构开发，双方将开发该架构的先进虚拟模型，用于制造前的性能建模与设计优化，目标是加速 3D 晶体管量产进程。报道称，该架构在 7 埃节点下，指甲盖大小面积可集成近 1000 亿个晶体管，密度约为 2nm 测试芯片的两倍，同等功耗下性能可提升高达 50%。目前公开信息为此次研究合作的宣布及架构性能指标，尚无量产时间表等进一步进展披露。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。