高通与华为达成逻辑折叠芯片专利授权及长期交叉许可

彭博社报道称，高通已同意取得华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片制造技术的专利授权，报道认为这有助于验证华为的芯片制造能力。双方同时宣布达成长期、广泛的专利许可协议，覆盖 5G、计算、人工智能、网络等领域，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络等领域的部分美国专利。华为称交易完成后全部专利许可协议累计总金额预计超过 69 亿美元，协议公布后高通盘前股价最高涨超 4%。