高通与华为达成专利授权及长期许可协议

2026年10月5日，高通与华为宣布达成多年期专利交叉许可协议。据彭博社报道，高通已同意取得华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片制造技术的专利授权，报道认为这有助于验证华为的芯片制造能力。双方同时宣布达成长期、广泛的专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络等领域；高通还将收购华为在计算、人工智能、网络等领域的部分美国专利。后续报道称，该协议覆盖AI服务与共封装光学，且尚需美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断审查。报道称LogicFolding可提升数据传输速度，被视为中国无法获得ASML EUV光刻机背景下的绕行方案，有助于华为缩小与台积电的差距并借AI芯片开拓海外市场。华为称，交易完成后全部专利许可协议累计总金额预计超过69亿美元；协议公布后，高通盘前股价最高涨超4%。

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