前 Intel CEO 基辛格：AI 加速芯片设计但造芯仍慢，业界应重构整个设计流程

前 Intel CEO Pat Gelsinger 在 a16z 对谈中提出，AI 会让芯片设计更快，但不会让造芯更容易。他指出硅片制造仍需数个季度，内存带宽与先进封装是主要瓶颈，铜互连正让位给光互连，能源容量正成为经济容量。他还预测专用 AI 芯片的爆发最终会收敛到更少的架构上，并期待面向 agent 构建的「VMware for agents」基础设施。