基辛格：AI 加速芯片设计但造芯仍慢，需重构流程

2026年10月13日，AGI Hunt 报道，前 Intel CEO Pat Gelsinger 在 a16z 对谈中提出，AI 会让芯片设计更快，但不会让造芯更容易。他指出，硅片制造仍需数个季度，内存带宽与先进封装是主要瓶颈；铜互连正让位给光互连，能源容量正成为经济容量。他还预测，专用 AI 芯片的爆发最终会收敛到更少的架构上，并期待面向 agent 构建的「VMware for agents」基础设施。

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