三星展出 HBM5 实物与 Custom HBM 方案，xPU 捆绑设计亮相

三星在展会上展出 HBM5 实物，模型同时陈列 HBM4E 与 HBM5 两颗裸片做对比，并展示带 Heat Path Block 的堆叠结构。同场还展出 Custom HBM 方案，把 xPU 与 HBM 堆叠直接整合在同一封装/基底上，展台旁出现 NVIDIA Partner 标识，指向定制 HBM 生态与 AI 芯片厂商的合作动向。