三星展出 HBM5 实物与定制 HBM 方案

2026 年 10 月 14 日，据 AGI Hunt 报道，三星在展会上展出了 HBM5 实物。其模型同时陈列 HBM4E 与 HBM5 两颗裸片作对比，并展示了带有 Heat Path Block 的堆叠结构。同场三星还展出 Custom HBM 方案，将 xPU 与 HBM 堆叠直接整合在同一封装／基底上；展台旁出现 NVIDIA Partner 标识，指向定制 HBM 生态与 AI 芯片厂商的合作动向。报道未披露 HBM5 的容量、带宽、量产时间等规格参数，也未说明定制 HBM 方案的具体客户或落地时间。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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