UBS 算力供应链交期表：晶圆厂 3-4 年，GPU 仅 6-12 个月

UBS 汇总的 AI 算力供应链交期显示，晶圆代工 3-4 年、半导体设备 1-2 年，而 GPU/AI 加速器与 HBM/DRAM 内存仅 6-12 个月。先进封装/基板 1-1.5 年，存储系统 1-2 年，光模块/网络设备 3-9 个月，CPU 3-6 个月，服务器 1-2 个月。上游晶圆厂与设备环节交期最长，短期供给弹性集中在 GPU、服务器等下游环节。