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UBS发布AI算力供应链各环节交期表

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AI 综述

2026年10月4日，AGI Hunt 报道，UBS 汇总了一份 AI 算力供应链各环节的交期表。据该表，交期最长的是晶圆代工，为3-4年；其次为半导体设备1-2年、先进封装/基板1-1.5年、存储系统1-2年。与之相对，GPU/AI加速器与HBM/DRAM内存的交期仅6-12个月，光模块/网络设备3-9个月，CPU 3-6个月，服务器最短，仅1-2个月。UBS 由此指出，上游晶圆厂与设备环节交期最长，短期的供给弹性主要集中在 GPU、服务器等下游环节。这是该事件目前唯一披露的进展，暂无其他报道或后续更新。

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报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

10月4日

15:16
AGI Hunt
UBS 算力供应链交期表：晶圆厂 3-4 年，GPU 仅 6-12 个月
UBS 汇总的 AI 算力供应链交期显示，晶圆代工 3-4 年、半导体设备 1-2 年，而 GPU/AI 加速器与 HBM/DRAM 内存仅 6-12 个月。先进封装/基板 1-1.5 年，存储系统 1-2 年，光模块/网络设备 3-9 个月，CPU 3-6 个月，服务器 1-2 个月。上游晶圆厂与设备环节交期最长，短期供给弹性集中在 GPU、服务器等下游环节。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。