日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体（ASE）推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过 VRM 垂直整合缩短电流传输路径，可降低超半数寄生布线损耗。面向 AI SoC 功耗突破 1000W、需 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的场景，传统横向架构会产生严重布线损耗。工具箱含无芯基板双面连接电容、外露端子电容阵列模块与 4:1 高纵横比铜柱整合技术。