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日月光推出 PowerSiP 3D 封装方案
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AI 综述
2026年10月14日，日月光半导体（ASE）宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案。该方案通过将 VRM（电压调节模块）垂直整合，缩短电流传输路径，据称可降低超半数的寄生布线损耗。日月光指出，AI SoC 功耗已突破 1000W，需要在 1V 以下电压下传输超 1000A 峰值电流，传统横向架构会产生严重的布线损耗，因此需要垂直整合的供电封装。此次公布的方案工具箱包括无芯基板双面连接电容、外露端子电容阵列模块，以及 4:1 高纵横比铜柱整合技术。目前报道仅涉及方案发布，尚无客户导入或量产出货等后续进展。
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最新进展10月14日 14:46
日月光发布 PowerSiP 3D 封装方案，以 VRM 垂直整合可降低超半数寄生布线损耗。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光半导体（ASE）推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过 VRM 垂直整合缩短电流传输路径，可降低超半数寄生布线损耗。面向 AI SoC 功耗突破 1000W、需 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的场景，传统横向架构会产生严重布线损耗。工具箱含无芯基板双面连接电容、外露端子电容阵列模块与 4:1 高纵横比铜柱整合技术。
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