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全球首展:高通 6G 终端原型机将在第九届进博会正式亮相

AI 导读

高通将在第九届进博会全球首展 6G 终端原型机,该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。高通连续第九年参展,展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端成果,包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人,以及 AI 影像、XR 等互动体验。

来源:IT之家 · ithome.com