高通将在进博会全球首展6G终端原型机

2026年10月28日，IT之家报道，高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机。报道称，该原型机已用于高通与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。高通连续第九年参展；除6G原型机外，展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端成果，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人，以及AI影像、XR等互动体验。目前公开信息集中于参展安排和展示内容。

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