消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由也即将问世：中科晶上正大力投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用，届时星闪 AP、星闪路由将加速普及。华为此前展示的 Wi-Fi 7 星闪路由器方案理论峰值速率达 3600Mbps，华为路由 X1 系列支持星闪 / Wi-Fi / 蓝牙三种协议。