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星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用
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2026 年 10 月 25 日，IT之家报道称，星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用，星闪路由也即将问世。报道提到，中科晶上正大力投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用；届时，星闪 AP 和星闪路由将加速普及。报道还回顾称，华为此前展示的 Wi-Fi 7 星闪路由器方案理论峰值速率达 3600Mbps，华为路由 X1 系列支持星闪、Wi-Fi 和蓝牙三种协议。
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最新进展10月25日 21:39
中科晶上 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用，星闪路由即将问世报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月25日
- IT之家消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由也即将问世：中科晶上正大力投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用，届时星闪 AP、星闪路由将加速普及。华为此前展示的 Wi-Fi 7 星闪路由器方案理论峰值速率达 3600Mbps，华为路由 X1 系列支持星闪 / Wi-Fi / 蓝牙三种协议。
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