高通与华为达成多年期交叉许可协议，授权 LogicFolding 芯片专利

高通与华为达成多年期交叉许可协议，高通将授权使用华为新提出的 LogicFolding 芯片制造技术专利，协议覆盖 5G、AI 服务及共封装光学，尚需美国 FTC 反垄断审查。LogicFolding 可提升数据传输速度，被视为中国无法获得 ASML EUV 光刻机背景下的绕行方案，有助于华为缩小与台积电的差距并借 AI 芯片开拓海外市场。